新一代內存技術Compute Express Link ( CXL ) 備受關注，三星電子正積極與客戶合作以取得競爭優勢。
SK海力士也在加速開發相關技術，將CXL定位為巨頭爭奪的關鍵技術。
三星近日宣布與聯想合作，成功開發出業界首款CXL內存模塊128GB CMM-D，采用12nm級32Gb DDR5 DRAM，與上一代產品相比，帶寬提升10%，延遲改善20%。
CXL基于PCIe技術，將CPU、GPU和加速器等各種設備連接到內存，通過模塊化添加可以擴大內存容量和帶寬。
與通過增強單芯片性能來加速AI計算的HBM不同，CXL DRAM允許多臺服務器共享內存，從而同時提高容量和速度。
三星正與聯想密切合作，在搭載英特爾至強6處理器的服務器上驗證該技術，并計劃讓聯想系統采用三星的CXL技術應用于人工智能和高性能計算 (HPC) 領域，從而提升盈利能力。
目前，三星在內存領域尚未通過英偉達的HBM3E測試，SK海力士占據了市場主導地位。
業內分析，面對這一挑戰，三星將把CXL等先進工藝和技術視為復蘇的關鍵，并將繼續加大投資。
與此同時，SK海力士也在大步邁進，目標是在2024年下半年實現96GB和128GB CXL 2.0模塊的商業化。
2024年5月，該公司推出了CMM-DDR5，與現有的DDR5相比，帶寬提高了50%，容量增加了一倍，同時還推出了Niagara 2.0，這是一種鏈接多個CXL內存單元的池化內存解決方案。
隨著生成式人工智能對數據的需求不斷增長，CXL市場預計將大幅增長。
Yole預測，到2028年， CXL市場規模將從2022年的170萬美元擴大到150億美元，行業預計CXL將解決半導體領域與高性能和高容量相關的長期挑戰。