此前有報道稱，三星成立了新的跨部門聯盟，橫跨電子、電氣工程和顯示部門，合作加速“玻璃基板”技術的商業化研發工作，希望能在2026年實現量產。三星是以“比英特爾更快的速度實現商業化”為目標，過去主要由子公司三星電機負責推進項目。
據ETNews報道，三星正在加快半導體玻璃基板技術的開發，將采購和安裝的時間提前到了9月份，并在今年第四季度開始試驗運營，比最初的計劃整整提早了一個季度。三星希望在2026年開始生產用于高端系統級封裝（SiP）的玻璃基板，為了在2026年獲得訂單，需要2025年就做好準備，展示出足夠的能力。
三星計劃9月之前就在試驗產線上為安裝設備做好所有必要的準備，目前已經完成對供應商的選擇，包括Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech和德國的LPKF等公司將提供相應的組件。有報告稱，三星這種設置旨在簡化生產，并嚴格遵守其安全和自動化標準。
與傳統的有機基板相比，玻璃基板克服了傳統方法的弊端，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。此外，玻璃基板還有著更好的熱穩定性和機械穩定性，使其更適用于數據中心要求的高溫、耐用的應用環境。
去年9月，英特爾曾表示希望能成為下一代先進封裝玻璃基板生產的行業領導者，其內部團隊已經花了近十年的時間進行研發，并打算在亞利桑那州的生產基地進行試產，計劃到2030年用于商用產品。
三星晶圓代工最近在嘗試爭取更多的數據中心產品訂單，也需要提供更先進的封裝服務輔助，而在玻璃基板上所做的這些努力，可能對未來產生至關重要的影響。