1月3日消息，博主數碼閑聊站爆料，vivo X200S將在今年上半年亮相，該機首發搭載聯發科天璣9400+移動平臺，并且工業設計會有明顯變化。
具體來說，vivo X200S正面是1.5K中置挖孔直屏，屏幕尺寸是6.67英寸，采用三邊等窄設計，后置環形鏡頭，三攝排列排列方式保持不變，鏡頭圈包邊改成了極窄設計。
對比X200，X200S最明顯的變化有兩點，一是由全等深四微曲屏變為直屏，二是處理器升級為最新的天璣9400+，這是聯發科最強悍的手機芯片。
從命名不難看出，天璣9400+是天璣9400的小迭代，依然會延續天璣9400的全大核架構設計，CPU主頻會有所提升。
已知天璣9400采用ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鷹的架構設計，搭載一顆3.626GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz X4大核以及4顆2.4GHz A720大核，GPU為Mali-G925-Immortalis MC12。
作為迭代款，天璣9400+的CPU頻率預計會超過3.626GHz，基礎架構不變，安兔兔跑分將會再創新高。總而言之，vivo X200S將是行業內最強悍的天璣9400+直屏手機。
值得注意的是，今年上半年vivo還將帶來超大杯機型X200 Ultra，這將是藍廠旗下最強悍的影像旗艦，同樣值得期待。
