6月19日，特斯拉下一代 FSD（完全自動駕駛）芯片HW5已進入量產階段。
HW5 芯片由臺積電和三星共同代工，采用3nm N3P工藝。性能達 2000 至 2500TOPS，是現款HW4芯片的5倍，能夠支持更復雜的無監督FSD算法。
此外，特斯拉計劃為配備HW5的硬件套件升級FSD 攝像頭。新攝像頭采用三星的 “防天氣鏡頭”，內置加熱元件可在一分鐘內融化冰雪，減少圖像畸變。
鏡頭涂層強度是現款Model Y攝像頭的6倍，具備疏水特性，可更快清除融雪或冰水，提升低溫環境下的感知能力。
6月19日，特斯拉下一代 FSD（完全自動駕駛）芯片HW5已進入量產階段。
HW5 芯片由臺積電和三星共同代工，采用3nm N3P工藝。性能達 2000 至 2500TOPS，是現款HW4芯片的5倍，能夠支持更復雜的無監督FSD算法。
此外，特斯拉計劃為配備HW5的硬件套件升級FSD 攝像頭。新攝像頭采用三星的 “防天氣鏡頭”，內置加熱元件可在一分鐘內融化冰雪，減少圖像畸變。
鏡頭涂層強度是現款Model Y攝像頭的6倍，具備疏水特性，可更快清除融雪或冰水，提升低溫環境下的感知能力。