本次大會(huì)將于24日至26日舉行三天，以“云智一體·碳硅共生”為主題，將匯聚全球50多個(gè)國(guó)家的2000余位嘉賓，共同探討AI、云計(jì)算與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的最新趨勢(shì)。新模型、Agent（智能體）應(yīng)用等AI軟件產(chǎn)品及AI服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施硬件或是看點(diǎn)。
上證報(bào)記者獲悉，阿里云將展示超大規(guī)模集群、分布式訓(xùn)練、推理加速等能力，并首次展出單柜支持144個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的高密度AI服務(wù)器和新一代高性能網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)HPN8.0。此外，上百家企業(yè)的AI落地實(shí)踐、200多個(gè)Agent應(yīng)用和300款A(yù)I終端產(chǎn)品也將參展。
阿里巴巴集團(tuán)CEO吳泳銘、阿里云智能集團(tuán)CTO周靖人等業(yè)界領(lǐng)袖，以及來自中國(guó)工商銀行、網(wǎng)易、科沃斯、理想汽車等知名企業(yè)的嘉賓將出席。
