小米17對標(biāo) iPhone17，蹭熱度還是有底氣
發(fā)布時間：2025-09-27 21:04:33
智能手機行業(yè)競爭日趨白熱化的2025年，一場命名與定位的“巧合”，讓小米把自己推上了熱搜——按照往年的節(jié)奏，去年發(fā)布的是小米 15，因此今年理應(yīng)推出小米 16。昨日，小米新機發(fā)布，這一代產(chǎn)品確實直接改名為了小米 17，三款機型分別為：小米 17、小米 17 Pro 以及小米 17 Pro Max，命名方式和 iPhone 17 系列無異。
小米17強勢對標(biāo)iPhone17系列
今年的小米17自從傳出改名的消息，就一直被熱議為蹭iPhone熱度，網(wǎng)友普遍認(rèn)為盧偉冰在微博中提到的那句“同代同級地直面iPhone”，才是今年改名的關(guān)鍵因素。面對爭議，盧偉冰提前開直播解釋，雷軍則在發(fā)布會里忙著講技術(shù)、擺實力，兩人一邊小心回應(yīng)，一邊高調(diào)造勢。
在小米17系列發(fā)布會之前，盧偉冰先進(jìn)行了一次直播，明確肯定新機系列改名不是為了蹭蘋果iPhone 17系列的熱度。他表示，這次改名主要是從產(chǎn)品方向出發(fā)，因為這次小米17系列的升級非常巨大，不止是一代的進(jìn)步，而是跳躍式進(jìn)步。
發(fā)布會結(jié)束后，有Reddit網(wǎng)友如是評價小米17系列：“看起來不錯，但如果我想要背面有屏幕的話，我寧愿選擇（三星）Z Flip 7。”“可惜了蘋果沒造車，要不然小米可以省一大筆設(shè)計研發(fā)費用。”由此，中外網(wǎng)友對改名一事似乎達(dá)成共識。
然而，在更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)靥接懴?，小?7系列的規(guī)格與iPhone 17系列還是有著諸多不同。雷軍在發(fā)布會上反復(fù)強調(diào)17系列在電池、性能、拍照等方面的優(yōu)勢。比如從外觀上看，小米17 Pro 和 Pro Max 最明顯的亮點在于背面的額外顯示屏，它把承載iPhone 17 Pro上攝像頭模組的島臺空間完全利用起來了。這塊顯示屏有一些有意思的交互式小組件。
這種對標(biāo)中找差異的策略，背后也有扎實的市場數(shù)據(jù)支撐。IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球智能手機市場中，小米的市場份額位列第三，僅次于三星和蘋果。從具體數(shù)據(jù)來看，小米在第二季度的全球出貨量為4250萬臺，同比增長0.6%，市場份額為14.4%；蘋果出貨量為4640萬臺，同比增長1.5%，市場份額為15.7%。二者已較為接近。
卷芯片是雷軍的未雨綢繆
盡管鑼鼓喧天地宣傳新機，但雷軍的終極著眼點其實不在手機。
2018 年，小米內(nèi)部做了一個艱難的決定，停掉了已經(jīng)做了四年手機 SoC 芯片的研發(fā)。雷軍對此很惋惜。“隊伍縮編，繼續(xù)做一些小芯片，算是保留了一點火種。”于是小米在ISP芯片、快充芯片、電池管理芯片、信號增強芯片等較好攻克的小芯片領(lǐng)域，繼續(xù)著自研進(jìn)程。
雷軍昨晚動情地表示：“自研手機SoC只有做最高端，才有一線生機。芯片是小米成功的必由之路。”“芯”病還需要“芯”藥醫(yī)，2021年小米重啟造芯，打算花十年時間、至少500億搞定芯片。但疫情期間，小米業(yè)績連續(xù)幾年都出現(xiàn)了下滑，然而雷軍對造芯這件事異常篤定，即便頂著巨大的投入壓力，他還是力主大家迎難而上，不想“小米這家公司為永遠(yuǎn)失去芯片業(yè)務(wù)而后悔”。
2025年5月22日，玄戒O1和搭載這顆芯片的手機和平板正式發(fā)布。雷軍曾發(fā)文談及小米的芯片研發(fā)，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。
這是一場硬仗。自研一顆全功能SoC的巨大投入和技術(shù)壁壘，讓小米在早期造芯之路上步履維艱。正是在這種挑戰(zhàn)之下，小米選擇了一條更為務(wù)實和巧妙的路徑——“先手機后上車”。
6月27日，博主“數(shù)碼閑聊站”爆料，小米玄戒 O2 芯片“會考慮上車”，小米自研的四合一域控制器已經(jīng)在為此而做準(zhǔn)備，其表示“看來未來玄戒芯片會在小米汽車、小米手機、小米平板、小米手表等設(shè)備全面運用”。
雖然雷軍昨日沒有過多提及玄戒 O2 芯片，但這背后暗含的，是小米在新階段的生態(tài)協(xié)同野心。具體而言，小米利用手機作為高頻迭代、海量出貨的試驗田，從解決特定痛點的外圍芯片入手，以漸進(jìn)的方式積累IP、鍛煉團(tuán)隊和磨合供應(yīng)鏈。這種做法不僅有效分?jǐn)偭搜邪l(fā)成本、降低了試錯風(fēng)險，更重要的是，讓其技術(shù)在億萬用戶手中得到快速驗證和成熟，為最終進(jìn)入開發(fā)周期長、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛的汽車領(lǐng)域鋪平了道路。
這種做法與華為、蘋果的芯片布局存在本質(zhì)不同。華為的芯片戰(zhàn)略更多是出于供應(yīng)鏈安全和技術(shù)自主的戰(zhàn)略驅(qū)動，旨在構(gòu)筑從核心SoC到AI計算平臺的全棧技術(shù)底座，這是一種重資產(chǎn)、長周期的基礎(chǔ)投資。而蘋果的芯片戰(zhàn)略聚焦于為自家封閉生態(tài)內(nèi)的硬件如iPhone、Mac等提供獨一無二的性能與體驗護(hù)城河，追求的是極致的用戶體驗和利潤最大化。
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