Counterpoint最新發布的《全球智能手機AP-SoC各制程出貨量預測》報告，5/4/3/2nm先進制程將在2025年占據近50%的智能手機SoC出貨量。智能手機SoC正在從成熟節點加速向先進節點遷移，涵蓋從中低端到高端的各價位段機型。這一趨勢不僅顯著提升了性能與能效，也使終端設備具備了更強的設備端GenAI能力、更佳的游戲表現與更好的散熱管理。

先進制程讓OEM廠商能夠集成更強大的CPU、GPU和NPU，從而支持更豐富的AI體驗。隨著SoC廠商從5nm向4nm、3nm乃至2026年的2nm制程過渡，晶體管密度與能效持續提升。因此，半導體含量與平均售價（ASP）不斷上升，尤其是在旗艦級AP-SoC中。這將推動先進制程的營收增長，預計2025年，先進制程芯片營收將占智能手機SoC總營收的80%以上。

“此次轉向先進制程的最大受益者是高通（QCOM.US）。”高級分析師 Shivani Parashar 表示，“我們預計其2025年將獲得近40%的出貨份額，并實現28%的同比增長，超越蘋果登頂榜首。其增長主要得益于中端5G SoC向5/4nm制程遷移以獲得更好的性能，以及旗艦級3nm SoC的加速量產。此外，由于高通在4G市場的投入有限，其入門及中端5G SoC正全面遷移至5/4nm節點，這也進一步強化了其競爭力。”

聯發科2025年先進制程出貨量將同比增長69%，受益于其中端產品組合向5/4nm遷移，從而提高了其在先進制程市場的份額上升。不過，聯發科近半出貨仍為4G產品，使得LTE芯片遷移至5/4nm的商業可行性較低，盡管其中許多型號已從8nm以上節點升級至6/7nm。主流5G SoC向5/4nm的遷移將成為其下一階段增長的主要驅動力。

AP-SoC向先進制程的遷移帶來了更高的半導體內容需求，以增強CPU、GPU和NPU性能，支持設備端GenAI功能。疊加先進制程晶圓成本上升及良率偏低的因素，整體平均售價（ASP）將持續走高。

Parashar補充道：“這一趨勢將對整個行業產生積極影響，主要廠商的營收都將顯著增長，尤其是高通與聯發科。”

臺積電主導先進制程SoC制造

在制造端，臺積電（TSM.US）仍將是先進制程智能手機SoC的領先代工廠，預計其2025年出貨量同比增長27%。所有主要SoC廠商都將與臺積電合作制造先進制程AP-SoC。

在談及臺積電的主導地位時，分析師Akash Jatwala指出：“臺積電將在2025年占據超過四分之三的先進制程智能手機SoC出貨份額。”

2026年，臺積電與三星代工廠將同步啟動2nm節點的量產，主要廠商都將采用該工藝制造新一代旗艦SoC。由于三星在良率上仍面臨挑戰，臺積電在先進制程AP制造領域的主導地位將在未來一段時間內進一步鞏固。