2020年蘋果 M1 芯片的橫空出世，不光盤活了自家的Mac 產品，也讓大家意識到 ARM 架構也能發揮出恐怖的實力。
為了涵蓋各個定位，隨后又是 M1 Pro、M1 Max ，最終還誕生了完全體 - M1 Ultra 。
兩塊 M1 Max 粘一起的規模帶來了怪獸級性能，無論是 CPU 還是 GPU 、性能還是能效，遙遙…遠的外星科技屬于是了。
然而接下來的 M2 家族乃至 M3 已上市型號，就有點擠牙膏的節奏了。
Intel、AMD 發力，蘋果 M 系芯片不再突出，泯了。
不過到今年的 M3 Ultra，局面可能又將重新扭轉回來。
據 Max Tech 的推測，蘋果 M3 Ultra 芯片可能將采用全新的獨立芯片，而不像 M1 Ultra 、M2 Ultra 一樣采用兩塊 Max 芯片通過「膠水」黏合。
此前使用的 UltraFusion 橋接互聯技術是個省時省力且效果顯著的手段，它可以輕松堆料。
不過隨著性能的進一步提高，「膠水」卻也成為了限制。
根據 @techanalye1 給出的圖片，M3 Max 似乎去除了該橋接技術，意味著能有更好的性能及擴展性。
