最近一段時間，坊間有很多AMD即將發(fā)布“下一代”處理器的傳聞。但郁悶的是，目前還沒有任何一個權威消息渠道明確說明、證實所說的“下一代”（英文原文為“next gen”）到底是指什么。

這其實是一個非常老的梗和套路，比如在之前坊間也會流傳英特爾將發(fā)布“下一代”處理器的消息，這里“下一代”有可能是真正的下一代，也有可能是某一代的改進版。

 

另外，微軟也玩過這個梗，前段時間，坊間也傳聞微軟將在2024年中期發(fā)布“下一代”的Windows操作系統(tǒng)。一開始，“下一代Windows”被廣泛認為是Windows 12。但是，現(xiàn)在根據(jù)已知的各種證據(jù)表明，“下一代Windows”并不是指Windows 12，而是指Windows 11的一個大版本更新，即Windows 11 24H2。

廠商故意含糊其辭、不置可否的態(tài)度，對自媒體作者和廣大讀者來說極為不利，因為不同的自媒體作者和讀者可能有不同的解讀，極可能會誤導讀者，所以小編一直對這種做法非常反感。

 

事實上，AMD將發(fā)布“下一代”處理器的消息在坊間已經(jīng)流傳很長時間了（圖二據(jù)傳是某款工程版），按照常理來說，這里的“下一代”應該是指“Ryzen 9000系列”，但是，目前AMD官方和主板合作廠商都未在任何文字材料中明確提及、稱之為“Ryzen 9000系列”。

因此，作為一個嚴謹?shù)淖悦襟w作者，小編現(xiàn)在也不能斷言、稱之為“Ryzen 9000系列”，非常尷尬別扭，盡管小編個人認為應該是。

雖然，目前沒有可靠的消息來源證實AMD“下一代”處理器到底是指什么、名稱到底是不是“Ryzen 9000系列”，但是，AMD“下一代”處理器即將發(fā)布到來的這個消息，現(xiàn)在基本已經(jīng)實錘了。

 

4月12日，主板廠商微星為其MPG B650 CARBON WIFI主板發(fā)布了基于AGESA 1.1.7.0的新版BIOS固件，具體版本號為“7D74v1D2”，大小為13.25 MB，請參閱上圖。

在說明文檔中，微星明確指出該版本BIOS固件“支持下一代（AMD）CPU”。對于措辭稱呼，微星同樣用的也是“下一代”，也沒有明確說明“下一代”處理器到底是指什么，是不是“Ryzen 9000系列”。

 

AMD的“下一代”處理器目前尚未發(fā)布，但主板廠商提前幾個月發(fā)布新版支持固件這種情況很常見。不光是微星，華碩近期也推出了類似的舉措，也為其AM5主板發(fā)布了基于AGESA 1.1.7.0的新版BIOS固件，以支持AMD的“下一代”處理器。

綜合以上各種因素來看，AMD將發(fā)布“下一代”處理器的消息，現(xiàn)在基本可以實錘。

目前坊間還沒有關于AMD“下一代”處理器的詳細參數(shù)信息爆料，已知的是將進一步提升CPU性能和AI性能等等。

 

下一個值得關注的重要時間節(jié)點是將于今年6月份開幕的Computex 2024，據(jù)悉AMD高管將在這次活動上發(fā)表主題演講，極有可能會同步發(fā)布“下一代”處理器。

如果以上傳聞屬實，那么現(xiàn)在離AMD“下一代”處理器正式揭開面紗、發(fā)布只有不到兩個月的時間，并不長，小編會在第一時間分享更多相關動態(tài)爆料，敬請關注。