當地時間6月12日，三星電子在位于美國加州圣何塞的設備解決方案業務美國總部舉行的年度盛會三星代工論壇 (SFF) 美國站期間，展示了其最新的代工創新技術，并概述了其對人工智能時代的愿景。

在“賦能人工智能革命”的主題下，三星宣布了其強化工藝技術路線圖，包括兩個新的尖端節點——SF2Z 和 SF4U，以及利用其代工、內存和高級封裝（AVP）業務獨特優勢的集成三星人工智能解決方案平臺。

三星電子總裁兼代工業務負責人崔時永博士表示：“在眾多技術圍繞人工智能不斷發展的時代，實現人工智能的關鍵在于高性能、低功耗的半導體。除了針對人工智能芯片優化的成熟 GAA 工藝外，我們還計劃推出集成式共封裝光學 (CPO) 技術，以實現高速、低功耗的數據處理，為我們的客戶提供在這個變革時代蓬勃發展所需的一站式人工智能解決方案。”

三星此次活動還邀請了 Arm 首席執行官 Rene Haas 和 Groq 首席執行官 Jonathan Ross 等杰出的行業思想領袖發表演講，他們登臺強調了與三星在應對新的 AI 挑戰方面建立的穩固合作伙伴關系。約有 30 家合作伙伴公司在展位上展出，進一步凸顯了美國代工生態系統的動態合作。

利用最先進的工藝技術路線圖為客戶 AI 解決方案賦能

三星宣布推出兩種新工藝節點SF2Z和SF4U，強化其尖端工藝技術路線圖。

該公司最新的 2nm 工藝 SF2Z 采用了優化的背面供電網絡 (BSPDN) 技術，該技術將電源軌置于晶圓背面，以消除電源線和信號線之間的瓶頸。與第一代 2nm 節點 SF2 相比，將 BSPDN 技術應用于 SF2Z 不僅可以提高功率、性能和面積 (PPA)，還可以顯著降低電壓降 (IR 降)，從而提高 HPC 設計的性能。SF2Z 預計將于 2027 年實現量產。

另一方面，SF4U 是一種高價值的 4nm 變體，通過結合光學縮小來提供 PPA 改進，計劃于 2025 年實現量產。

三星重申，SF1.4（1.4nm）的準備工作進展順利，性能和良率目標有望在2027年實現量產。三星強調其對超越摩爾定律的持續承諾，正通過材料和結構創新，積極塑造1.4nm以下的未來工藝技術。

持續提升 GAA 成熟度

隨著人工智能時代的到來，諸如環柵 (GAA) 之類的結構性改進已成為滿足功率和性能需求的必要條件。在 SFF 上，三星強調了其 GAA 技術的成熟度，這是賦能人工智能的關鍵技術推動因素。

進入量產第三年，三星的 GAA 工藝在良率和性能方面不斷展現出持續的成熟度。憑借積累的 GAA 生產經驗，三星計劃在今年下半年量產其第二代 3nm 工藝 (SF3)，并在即將推出的 2nm 工藝上實現 GAA。

三星表示，自 2022 年以來，三星的 GAA 產量一直穩步增長，并有望在未來幾年大幅擴張。

重點介紹三星人工智能交鑰匙解決方案的跨公司合作

另一個亮點是三星 AI 解決方案的發布，這是一個交鑰匙 AI 平臺，是該公司代工、內存和 AVP 業務部門共同努力的成果。

通過整合各個業務的獨特優勢，三星提供高性能、低功耗和高帶寬的解決方案，并可根據特定的客戶 AI 需求進行定制。

跨公司協作還簡化了供應鏈管理 (SCM) 并縮短了產品上市時間，使總周轉時間 (TAT) 顯著提高了 20%。

三星計劃在2027年推出一體化、CPO集成的AI解決方案，旨在為客戶提供一站式AI解決方案。

實現客戶和應用的多元化，實現從人工智能到主流技術的平衡投資組合

三星在客戶群和應用領域多樣化方面也取得了重大進展。

在過去的一年里，與客戶的密切合作使得三星代工廠的 AI 銷售額增長了 80%，反映了其致力于滿足不斷變化的市場需求的決心。

除了尖端工藝節點外，三星還提供專業和 8 英寸晶圓衍生產品，持續改善 PPA 并具有強大的成本競爭力。憑借這種均衡的技術組合，該公司可滿足汽車、醫療、可穿戴設備和物聯網應用領域的客戶需求。

融合人工智能和技術，推動代工生態系統共同成長

借助 SFF 活動的勢頭，三星還將于 6 月 13 日舉辦其年度三星高級代工生態系統 (SAFE™) 論壇。該論壇的主題為“AI：探索可能性和未來”，將作為生態系統合作伙伴的協作平臺，討論針對 AI 量身定制的技術和解決方案。

在今年的論壇上，西門子首席執行官 Mike Ellow、AMD 副總裁 Bill En、Celestial AI 首席執行官 David Lazovsky 等業界領袖將就芯片和系統設計技術的未來發表精彩見解。

繼去年成立 MDI 聯盟之后，本次論壇還將舉辦首屆 MDI 聯盟研討會。三星將與聯盟合作伙伴就共同發展機會和具體合作計劃展開廣泛討論，重點關注 2.5D 和 3D IC 設計，以開發全面的解決方案。這些活動將進一步加強合作伙伴關系，促進共同愿景。