全球半導體市場跌跌未休的背景下，半導體市場格局也在悄然轉變。

近日，市調機構Omdia報告指出，英特爾去年擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三。

2023年，半導體行業整體下行。數據顯示，去年該行業規模5448億美元，相較2022年下滑8.8%。Omdia方面表示，由于宏觀經濟的變化，2023年半導體行業需求疲軟，市場形勢發生逆轉，凸顯了半導體行業的周期性。

三星半導體業務的頹勢還是讓三星交出了十多年來的最差財報。2023年，三星的營業利潤自2008年全球金融危機后，15年來首次跌破10萬億韓元。不過在日前舉行的年度股東大會上，三星提出了兩到三年內重新奪回全球芯片市場第一的目標。

全球半導體市場何時觸底反彈，三星半導體如何重回第一及未來市場格局的影響，成為外界關注的焦點。多位業內人士在接受《中國經營報》記者采訪時表示，2024年消費電子、汽車等下游產業以及半導體各領域的復蘇、表現仍待觀察，同時，各家巨頭的相互滲透及競爭在加劇，這也意味著，未來全球半導體行業格局變動將依然持續。

三星滑落第三 英偉達一枝獨秀

在行業整體下行的背景下，幾乎所有半導體芯片巨頭的業績都遭遇了下滑。

英特爾雖然排名第一，但營收額下滑15.8%，為511.97億美元；高通去年營收減少15.8%、降至309.13億美元，排名進步一名至第四；SK海力士營收銳減30.6%至236.8億美元，排名下滑兩名至第六。

而三星電子半導體部門2023年銷售額為443.74億美元，較2022年下降33.8%，因為遭遇更大的跌幅，從第一跌至第三。

Omdia首席分析師克里夫認為，在新冠疫情大流行期間，半導體需求劇增，市場出現供不應求的情況。最近態勢發生逆轉，2023年隨著存儲器制造企業整體業績不振，市場占有率排名也產生了變化。

三星最新發布的財報顯示，受旗下存儲芯片業務部近15萬億韓元歷史巨虧的拖累，三星集團全年收入減少14%，營業利潤減少超八成，自2008年全球金融危機后15年來首次跌破10萬億韓元。

三星旗下主要有兩大業務部門與芯片直接相關，分別是設備解決方案業務部（DS）與代工業務部（Foundry Business）。前者主要負責三星每年在市場上出貨最多、占比最高的存儲芯片業務。后者主要提供半導體代工服務，包括為其他公司設計和制造芯片。

三星DS部門生產的DRAM（內存）、NAND Flash（閃存）存儲芯片常年貢獻公司60%以上的收入，是第一大營收部門。因此，2022年開始的存儲芯片價格大跌，直接帶崩了公司業績。

三星及全球半導體行業的低迷表現，首先歸因于去年全球經濟形勢的欠佳，消費電子終端產業需求下滑的沖擊，及由此帶來的內存價格的持續下行。2023年上半年，存儲器價格延續了2022年下半年的下降趨勢，DRAM價格較最高點下跌超過60%。

內存市場一直是周期性的行業。經濟形勢和下游消費電子、汽車等產業對半導體行業有重要影響，經濟低迷對主要內存制造商的影響尤為突出。

此前幾年，受到疫情期間居家線上辦公、消費的需求推動，內存價格經歷了長時間的景氣周期。但在非正常的疫情影響消退后，2023年內存行業開始遭遇強勁疫情紅利的反噬，迅速進入下行周期，導致內存制造商們近二十年來首次降低產量。

在一片跌聲中，英偉達的逆勢飆紅表現尤為搶眼。受益于AI大模型的火熱，英偉達半導體2023年銷售額激增133.6%，達491.61億美元，從2022年的第八位飆升至2023年的第二位。

重回第一 勝算幾何

“我們將在未來兩到三年內重新奪回全球第一的位置。”三星半導體部門的首席執行官兼設備解決方案 （DS） 部門負責人Kyung Kye-hyun在近期召開年度股東大會上的講話中說道。

在隨后的問答環節中，Kyung被迫回應股東提出的各種尖銳問題，其中大多數針對的是芯片部門，三星設備體驗（DX）部門（負責智能手機和電視的消費電子部門）的高管幾乎沒有收到問題。這也被認為是外界對其芯片部門未來的關注和焦慮。

對于該目標，Kyung進行了詳解。其表示，“兩到三年”是指從去年年底開始的內存升級周期尚未全面展開，這將是三星能否實現其既定目標的關鍵決定因素。Kyung表示，今年DS部門的收入將恢復到2022年的水平。他還表示，整個半導體行業的收入預計將達到6300億美元，甚至比2022年還要多。

十多年來，全球內存市場實際上一直由三星、SK 海力士和美光三巨頭壟斷。下行周期下，行業企業間的競爭加劇。

根據研究公司TrendForce的數據，SK海力士目前是英偉達針對AI應用GPU的HBM3E獨家供應商，擁有超過80%的市場份額。三星現在正在與英偉達一起對其HBM3E進行資格測試，而美光也正獲得GPU制造商的批準。

不過，在經歷了激烈競爭及去年的業績下滑后，目前內存領域的三大巨頭三星、SK海力士、美光都在謹慎調整產量，希望將內存價格穩步恢復到2023年之前的水平。

記者從半導體供應鏈人士處獲悉，多家半導體芯片廠已向終端廠商發送漲價函，消費電子將進入新一輪漲價周期。三星早在2023年第三季度，即對DRAM存儲進行了漲價。

對于半導體行業而言，最壞的時刻正在過去。Counterpoint高級分析師William Li告訴記者，人工智能（AI 服務器、AI PC、AI 智能手機等）將繼續成為2024年半導體行業的主要內生增長動力，同時還有內存行業因供過于求狀況正常化和需求復蘇而出現的反彈。

今年行業普遍設定了恢復至2022年跌價前的正常水平目標。“存儲芯片價格漲勢已成定局，芯片廠眼下不急于出貨，計劃在2024年不斷拉漲合約價。”一位半導體行業分析師對記者表示。

更值得關注的是，去年大火的明星內存HBM（高帶寬內存），其在整體存儲半導體市場錄得衰退的背景下達到了127%的增長率，今年有望實現更快增長。

如今，SK海力士的成功證明了HBM在經濟上是可行的，因此三星和美光很快準備花費數十億美元來擴大芯片產能。

“內存市場的整體周期是一方面，但未來幾年在HBM方面取得突破甚至超越SK 海力士，將決定其能否在三年內成為半導體第一大廠商。”上述半導體行業分析師說。

三星半導體業務的另一面，代工廠業務則面臨著一場更艱苦的戰斗。專注于代工業務的臺積電在過去一年贏家通吃，全球市場份額進一步攀升至超過六成。

而三星代工業務雖然一直想和臺積電一較高下，但其2023年市場份額下滑至12%左右，與后者的差距進一步拉大。而且三星代工業務還有其他強有力的競爭者，比如英特爾計劃到2030年成為全球第二大代工廠，近期英特爾宣布其獲得了價值150億美元的代工訂單，微軟成為最新客戶，顯然這對三星代工業務來說不是個好消息。

好消息是，全球代工市場規模預計在未來十年將擴大一倍。根據聯合市場研究公司的數據，2022 年該行業的估值為1069億美元，預計到2032年將達2315億美元。畢竟蛋糕大了，大家分的就多了。

值得關注的是，近年來，三星一直在積極利用其子公司和海外分公司將資金“回流”韓國，以投資半導體制造。業界人士預計，三星電子今年可能會發行公司債券，以籌集更多資金，進一步加大其在半導體領域的投資力度。

一邊是價格上漲，一邊是需求回升，盡管三星半導體業務在2023年表現低迷，但展望2024年，該公司預計年營業利潤將增長4倍以上，達到33萬億韓元，年收入有望接近302.7萬億韓元。

一位接近三星的人士告訴記者，三星DS部門分為三個業務部門：內存業務（該部門和集團的核心業務）、制造芯片的三星代工廠以及處理邏輯設計的三星系統LSI。這三個業務部門如何在各自的細分市場的表現及協同，將決定三星能否重回第一。而三星半導體現在前有強敵，后有追兵，要重回第一大芯片廠位置，顯然還有很長的路要走